11 obserwujących
41 notek
53k odsłony
  1439   1

O wielkim fetyszu ostatnich lat czyli jak smukłe obudowy są wymówką do zatrzymania rozwoju

Dzisiaj chciałbym sprawdzić, na ile prawdziwy jest mit, że pogoń za smukłymi (cienkimi) obudowami wymusza niewymienność pewnych elementów.

Macbook Pro 13,3” vs świat

Poniżej zestawienie kilku modeli:

Macbook Pro 2015 13,3” (31,40 x 21,90 x 1,80 cm) – bateria 74,9 Wh

Macbook Pro 2016 13,3” (30,41 x 21,24 x 1,49 cm) – bateria 54,5 Wh

Macbook Pro 2020 13,3” (30,41 x 21,24 x 1,56 cm) – bateria 58,2 Wh

Od 2013 nie mamy już slotu na RAM. Model z 2016 dostał nieszczęsną cieńszą klawiaturę motylkową i niewymienny dysk (biorąc pod uwagę różnicę wysokości modelu z 2016 i 2020, i odejmując poprawkę na klawiaturę, to zmiana wielkości baterii i usunięcie złącza dysku „poprawiły” grubość o 0,31 – 0,07 = 0,24 cm). Ciekawe jest to, że z „dużej” grubości, przeszliśmy do „małej”, a teraz z powrotem wracamy w stronę „dużych” wartości.

Spójrzmy teraz na trzy inne modele:

Hyperbook L14 14” (32,20 x 21,60 x 1,60 cm) – 73 Wh

LG Gram 2021 14” (31,34 x 21,52 x 1,68 cm) – 72 Wh

Lenovo X1 Nano 13” (29,28 x 20,77 x 1,60 cm) – 48,2 Wh

Nie wiem, czy kiedyś dane mi będzie w końcu dostać w swoje ręce Hyperbooka (dłuugaaa historia), ale różnica grubości z „jabłkiem” to aż 0,04 cm. Proszę sobie spojrzeć na miarkę czy centymetr i zobaczyć jak mała jest różnica 1 mm, a co dopiero mówić o mniej niż połowie jednego mm.

Co dostajemy w zamian?

Dwa sloty M.2 na dyski, jeden slot na RAM i większą baterię niż w produkcie Apple. Teoretycznie produkty nie należą do tej samej półki, jeśli chodzi o rozpoznawalność, prestiż, itp., ale…

Przy Nano i Gram jest już gorzej (RAM lutowany), ale nadal nie jest to jakaś straszna różnica.


Macbook Air

2017 – 32,5 x 22,7 x 0,3 / 1,7 – 54 Wh

2018 – 30,41 x 21,24 x 0,41 / 1,56 – 50,3 Wh

2021 – 30,41 x 21,24 x 0,41 / 1,61 – 49,9 Wh

Tutaj znów widać trend pod tytułem „produkujemy naleśnik, potem go pogrubiamy”. 0,09 mm wydaje się być tylko wymówką, żeby elementy były niewymienne.

Dell Latitude 5510 vs 5520

Latitude 5510 2020 – 35,91 x 23,625 x 2,098 / 2,242 cm – 68 Wh

Latitude 5520 2021 – 35,78 x 23,62 x 1,987 cm / 2,215 cm – niewymienny RAM, 63 Wh

To tylko dwa z przykładowych modeli amerykańskiego giganta. Teoretycznie na papierze różnica jest gigantyczna (np. 2,242 cm vs 2,215), ale w praktyce, czy ktoś jest w stanie dostrzec 0,03 cm ? (czyli 0,3 jednego mm)

Żeby była jasność – w innych modelach z tego roku zastosowano podobny ruch, co sugeruje planowane postarzanie.

iPad vs iMac

iPad Pro 2021 12,9” – 28,06 x 21,49 x 0,64 cm

iMac 2021 24” – 54,7 x 46.1 x 1,15 cm

W tym wypadku porównywanie urządzenia przenośnego ze stacjonarnym nie jest może całkiem fair, ale pokazuje jedną drobną rzecz – urządzenie cieńsze jest chłodzone pasywnie, urządzenie chłodzone aktywnie natomiast cały czas stoi pionowo (można by pewnie spokojnie przygotować jakiś heatpipe), a do tego jest grubsze (skoro mówimy o efekcie wow, to co powoduje „aż” taką różnicę?)

Czy w przypadku takiego iMac jest jakakolwiek potrzeba stosowania tak cienkiej obudowy? Czy nie można dać tam normalnych złącz, co pozwoliłoby na dodanie absolutnie topowych komponentów? I czy naprawdę trzeba ograniczać potencjał M1, co widać po wariancie z 7-rdzeniami GPU?

Samsung

S5 – 14,20 x 7,25 x 0,81 cm, 2800 mAh

S6 – 14,34 x 7,05 x 0,68 cm, 2550 mAh

S9 – 14,77 x 6,87 x 0,85 cm, 3000 mAh

S10e – 14,22 x 6,99 x 0,79 cm, 3000 mAh

S21 – 15,17 x 7,12 x 0,79 cm, 3880 mAh

Ciekawa historia – w S5 było wszystko (wymienna bateria, slot na kartę, jack), w S6 rozpoczęła się kastracja, S9 był dosyć przyzwoity (niewymienna bateria, ale jest slot na kartę, jack, ekran bez dziur), natomiast obcięta z funkcji seria S10 i modele wzwyż mają prawie taką samą grubość jak S5 (różnica 0,02 cm czyli 0,2 jednego mm)

Kibicuję tej firmie, gdyż jest to ostatnia duża alternatywa dla Apple i marek chińskich (Sony nie liczę, LG się wykruszyło, Motorola i Lenovo są chińskie, Huawei, Oppo, Xiaomi i inne również…) - widać postęp w wielkości baterii, niemniej jednak czy smukłość obudowy nie jest jedynie pretekstem do wycinania różnych elementów?

Podsumowanie

Na pewno temat nie jest ważny, i na pewno działy marketingu w wielkich firmach chcą się wykazać (stąd też „ochy” i „achy” nad tym, że coś jest spłaszczone bardziej o 1 mm).

Przez ostatnie kilkanaście lat przeżyliśmy ileś rewolucji, które miały sens. Wymienię hasłowo trzy z nich (dotyczy to nie tylko urządzeń przenośnych):

  • zamiana tasiemek IDE na SATA, potem zdefiniowanie standardu NVME i złącz M.2
  • wprowadzenie USB / Thunderbolt zamiast różnych złącz równoległych czy szeregowych
  • przejście z analogowego VGA na cyfrowe HDMI

Na „celowniku” firm obecnie są złącza jack, kart SIM czy microSD (pomimo, że nie wydają się zbyt duże), równocześnie niewiele się zmienia w temacie „normalnych” kart rozszerzeń PCI (czy powodem jest pobór mocy?), stosunkowo dużych złącz DIMM czy SO-DIMM (ciekaw jestem, czy nie można by użyć czegoś w rodzaju M.2) czy zasilaczy do płyt stacjonarnych (wiem, że jest pico ATX, ale to chyba drobna część rynku).

Lubię to! Skomentuj14 Napisz notkę Zgłoś nadużycie

Więcej na ten temat

Komentarze

Inne tematy w dziale Technologie